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「鍍銀」鍍銀發花是什么原因?如何解決?-仁昌鍍銀

發布時間:20020.03.06 16:55 作者:仁昌奧克 文章來源:仁昌科技
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目前市場上有無氰鍍銀和氰化物鍍銀兩種,但是在工業生產中主要還是應用氰化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩定,但是在鍍大平板零件時,常出現鍍層不均勻發花的現象。

產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外,還有一個重要的原因就是鍍銀液中的氰化物含量偏低。

氰化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠氰化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。

當氰化物含量低時,按中等濃度的鍍液來說,如果氰化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結晶粗糙,以致發花。

遇到這種現象時,首先應調整鍍液的氰化物含量至工藝規范,嚴格零件的除油及預處理過程,然后施鍍。

零件入槽時,先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當移動,鍍2min后,取出在水中上下移動清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。

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