「鍍銅」氰化鍍銅如何解決鍍層粗糙？-仁昌科技

氰化鍍銅工藝要使用無氧，高電導率（OFHC）陽極。推薦氧含量為0.001％，以確保正確的陽極溶解，從而限制了淤泥和顆粒的形成。更便宜的陽極通常具有高達氧濃度或更高的三倍以上，這會導致不適當的陽極溶解。

當操作不正常時，這些OFHC陽極產生氧化膜，其具有分離并聚集成小顆粒或薄的氧化膜，通常結合或封閉在銅沉積物中，導致粗鍍層糙度。

陽極可以變得部分或全部極化，這是陽極封閉，變得絕緣并停止正常地傳導電流或溶解金屬陽極的現象。電流不足，電壓過大或鍍缸組合不正確會導致這種情況。然后將陽極強迫沿著晶界溶解，并以金屬塊碎裂而不是離子化。應定期更換陽極材料，以保持陽極表面積在3：1陽極比陰極。這將減輕極化的可能性，以及監測槽中的電壓情況。大量的銅金屬溶解在典型的氰化銅銅溶液中，每隔幾個安培小時。還應使用鉗子檢查籃子鉤子的導電性，以確保足夠的電流強度。

游離氰化鈉應適當保持（10-20克/升）以輔助陽極腐蝕并減少重陽極成膜。羅謝爾鹽（羅氏鹽）或酒石酸鉀鈉也有助于陽極腐蝕，從而減少顆粒形成和過多的淤積。 

棉制陽極袋應用于防止污泥和非離子銅顆粒進入鍍液。這些袋子應該定期檢查和更換。

陽極袋的編織不應該太密，以致阻礙鍍液的流動，也不能太稀松，變得小顆粒可以跑進鍍液。有時，這些陽極袋子的孔堵塞，會降低鍍液流速并導致陽極極化。陽極極化也會增加碳酸鹽的濃度，這可能導致鍍層粗糙度和其他嚴重的質量問題。

使用伏特米監測電壓增加，使用鉗式測試儀的安培數是發現可能的陽極極化的簡單方法。苛性堿含量的降低，游離氰化物的增加或氰化銅濃度的降低也是可能的陽極極化的跡象。

硅酸鹽和其他雜質可能會由于使用劣質化學品而產生。硅酸鹽也可以從前處理進入。除油粉等通常含有硅酸鹽，如果帶入鍍液，將迅速堵塞陽極袋。改善洗水的流量并提高這些水洗槽和酸活化槽的更換時間將顯著減少污染物帶入。

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