「酸銅」酸性光亮鍍銅起麻點的原因-仁昌分享

麻點是在電鍍過程中, 由于種種原因在電鍍層表面形成的小坑。麻點與鍍層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區別的。

鍍銅層起麻點是酸性鍍銅過程中出現的主要故障之一, 對鍍層出現麻點的原因分析如下。

1、前處理不當

1) 拋光膏的殘留 拋光零件殘留的拋光膏在除油時未徹底除凈, 使預鍍鎳溶液中積累了較多的膠類雜質, 而使預鍍鎳層出現麻點,  銅鍍層出現麻點。

在隨后的酸性光亮鍍銅工序中, 使麻點變大, 看起來很明顯。

2) 除油溶液使用時間較長, 零件出槽時溫度較高, 粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴不導電, 該處無鍍層或比其它部位鍍得慢, 表現為麻點。

3) 活化液受到Cu2+ 、Fe2+ 污染。

基體金屬鐵或鋅合金與活化液中的Cu2+ 發生置換反應, 產生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電鍍時,  容易出現麻點。

對鋅合金鍍件來說, Fe2+ 也能被置換, ;同樣產生麻點。鐵件活化液與鋅合金活化液不能通用, 應獨立設槽。

2、預鍍層質量不好

氰化預鍍銅層或預鍍鎳層過薄或孔隙率過高時, ;孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產生置換層, 疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現麻點。

因此, 預鍍氰化銅溶液不能過稀, 游離NaCN 不能太高, 電流密度不宜過高, 預鍍時間不宜過短, 適當地加溫溶液。

采用低濃度鍍鎳液預鍍時, 溶液也不能過稀, pH ;不宜低,  電流密度中等為好, 電流密度太低析氫較為嚴重, 容易留下較多針孔, 預鍍時間要稍長一些。總之,預鍍層不能過薄, 孔隙率不能太高。

3、酸性鍍銅液出現問題

1) 整平劑M 過多。M 過量, 銅鍍層有麻點。

2) 光亮劑 過量。當M 過多時, 會引起鍍層粗糙毛刺, 一般加入光亮劑解決。光亮劑 具有負整平效果,過量時使凹處更凹陷,使小麻點變成為大麻點。光亮劑含量過低時,也可能出現麻點和樹枝狀條紋。

3) 十二烷基硫酸鈉不足, 界面張力太大。

4)Cl2含量過高。

5) 聚乙二醇過少。

6) 鍍銅溶液可能含銀雜質。

7) 光亮劑分解產物積累過多。

8) 添加劑之間的兼容性問題。如果兩種添加劑搭配在一起會產生如麻點、粗糙、發霧等副作用, 則是不能兼容的。

健那綠B 屬吩嗪類染料,  在溶液中以陽離子形態存在, 而辛烷硫酸鈉及磺化后的非離子型表面活化劑, 在溶液中以陰離子形態存在, 二者形成大分子沉淀。

脂肪胺聚氧乙烯醚A EO在溶液中也以陽離子形態存在, 遇陰離子表面活性劑如十二烷基硫酸鈉, 同理也會產生大分子沉淀。

這種不溶于水的大分子沉淀吸附在鍍層表面, 導電性差,  與銅共沉積, 嚴重時表現為大麻點。

9) 銅陽極質量不好。

當局部陽極表面含磷量偏低時, 易使鍍液中Cu+ 增多, 引起鍍銅層出現麻點和粗糙。

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